Чип нь транзистор шиг жижиг болор эх үүсвэр, гадаад савлагаатай IC гэж нэрлэгддэг зүйл бөгөөд бидний компьютерийн CPU нь IC гэж нэрлэгддэг зүйл юм.Ерөнхийдөө энэ нь ПХБ дээр тээглүүр (өөрөөр хэлбэл таны дурдсан хэлхээний самбар) дээр суурилагдсан бөгөөд энэ нь шууд залгуур, нөхөөс гэх мэт өөр өөр эзлэхүүний багцад хуваагддаг.Манай компьютерийн CPU гэх мэт ПХБ-д шууд суулгаагүй нь бас бий.Орлуулахад тав тухтай байхын тулд залгуур эсвэл тээглүүрээр бэхэлсэн байна.Электрон цагных шиг хар овойлт нь ПХБ дээр шууд битүүмжилсэн байдаг.Жишээлбэл, зарим электрон хоббичид тохирох ПХБ-гүй байдаг тул тээглүүр нисдэг утаснаас шууд саравч барих боломжтой.
Чипийг хэлхээний самбар дээр "суулгах" буюу "гагнуур" хийх ёстой.Чипийг хэлхээний самбар дээр гагнах ёстой бөгөөд хэлхээний самбар нь чип ба чип хоёрын хоорондох цахилгааны холболтыг "мөр" -ээр дамжуулан тогтооно.Хэлхээний самбар нь эд ангиудын тээвэрлэгч бөгөөд энэ нь зөвхөн чипийг засахаас гадна цахилгаан холболтыг баталгаажуулж, чип бүрийн тогтвортой ажиллагааг хангадаг.
чип зүү
Чип нь олон тээглүүртэй бөгөөд чип нь бусад чип, эд анги, хэлхээнүүдтэй цахилгааны холболтыг тээглүүрээр дамжуулдаг.Чип нь хэдий чинээ олон функцтэй байна төдий чинээ олон тээглүүртэй байдаг.Янз бүрийн хэлбэрийн дагуу үүнийг LQFP цуврал багц, QFN цуврал багц, SOP цуврал багц, BGA цуврал багц, DIP цуврал багцад хувааж болно.Доор үзүүлсэн шиг.
ПХБ хавтан
Нийтлэг хэлхээний хавтангууд нь ерөнхийдөө ногоон өнгөтэй тослогддог бөгөөд үүнийг ПХБ хавтан гэж нэрлэдэг.Ногоон өнгөнөөс гадна түгээмэл хэрэглэгддэг өнгө нь хөх, хар, улаан гэх мэт. ПХБ дээр дэвсгэр, ул мөр, виос байдаг.Жийргэвчний зохион байгуулалт нь чипний савлагаатай нийцэж байгаа бөгөөд чипс болон дэвсгэрийг гагнах замаар зохих ёсоор гагнах боломжтой;мөрүүд болон замууд нь цахилгааны холболтын харилцааг хангадаг.ПХБ хавтанг доорх зурагт үзүүлэв.
ПХБ хавтанг давхаргын тоогоор нь давхар, дөрвөн давхар, зургаан давхар, түүнээс ч олон давхаргад хувааж болно.Түгээмэл хэрэглэгддэг ПХБ хавтангууд нь ихэвчлэн FR-4 материал бөгөөд нийтлэг зузаан нь 0.4мм, 0.6мм, 0.8мм, 1.0мм, 1.2мм, 1.6мм, 2.0мм гэх мэт. Энэ нь хатуу хэлхээний хавтан ба бусад нь уян хатан хэлхээний самбар гэж нэрлэгддэг зөөлөн хавтан юм.Жишээлбэл, гар утас, компьютер зэрэг уян кабель нь уян хатан хэлхээний самбар юм.
гагнуурын хэрэгсэл
Чипийг гагнахын тулд гагнуурын хэрэгслийг ашигладаг.Хэрэв энэ нь гараар гагнах юм бол та цахилгаан гагнуурын төмөр, гагнуурын утас, флюс болон бусад хэрэгслийг ашиглах хэрэгтэй.Гарын авлагын гагнуур нь цөөн тооны сорьцонд тохиромжтой боловч үр ашиг багатай, тууштай чанар муутай, гагнуур дутуу, худал гагнуур гэх мэт янз бүрийн асуудалтай тул их хэмжээний гагнуур хийхэд тохиромжгүй.Одоо механикжуулалтын түвшин улам бүр нэмэгдэж байгаа бөгөөд SMT чипийн эд ангиудын гагнуур нь маш боловсронгуй стандартчилсан үйлдвэрлэлийн процесс юм.Энэ үйл явц нь сойз угаах машин, байрлуулах машин, дахин урсдаг зуух, AOI туршилт болон бусад тоног төхөөрөмжийг багтаах бөгөөд автоматжуулалтын түвшин маш өндөр байна., Тууштай байдал нь маш сайн, алдааны түвшин маш бага байгаа нь электрон бүтээгдэхүүнийг бөөнөөр нь тээвэрлэхийг баталгаажуулдаг.SMT нь электроникийн салбарын дэд бүтцийн салбар гэж хэлж болно.
SMT-ийн үндсэн үйл явц
SMT нь стандартчилагдсан үйлдвэрлэлийн процесс бөгөөд үүнд ПХБ болон орж ирж буй материалыг шалгах, шалгах, байрлуулах машинд ачих, гагнуурын оо/улаан цавуу сойз, байрлуулах машин байрлуулах, дахин урсгалтай зуух, AOI шалгалт, цэвэрлэгээ болон бусад процессууд орно.Ямар ч холбоос дээр алдаа гаргах боломжгүй.Ирж буй материалыг шалгах холбоос нь материалын зөв байдлыг голчлон баталгаажуулдаг.Бүрэлдэхүүн хэсэг бүрийн байршил, чиглэлийг тодорхойлохын тулд байршуулах машиныг програмчлах шаардлагатай.Гагнуурын зуурмагийг ган тороор дамжуулан ПХБ-ийн дэвсгэр дээр хэрэглэнэ.Дээд болон дахин урсгалтай гагнуур нь гагнуурын зуурмагийг халаах, хайлуулах үйл явц бөгөөд AOI нь хяналтын үйл явц юм.
Чипийг хэлхээний самбар дээр гагнах ёстой бөгөөд хэлхээний самбар нь чипийг засах үүрэг гүйцэтгэхээс гадна чипүүдийн хоорондох цахилгаан холболтыг хангах боломжтой.
Шуудангийн цаг: 2022 оны 5-р сарын 09-ний өдөр