5G, AI болон өндөр хүчин чадалтай тооцоолох зах зээлийн өсөлтийг дагаад IC зөөгч, ялангуяа ABF зөөвөрлөгчдийн эрэлт огцом нэмэгдсэн.Гэсэн хэдий ч холбогдох ханган нийлүүлэгчдийн хүчин чадал хязгаарлагдмал тул ABF-ийн нийлүүлэлт
тээвэрлэгчид хомсдож, үнэ өссөөр байна.2023 он хүртэл ABF зөөвөрлөгч хавтангийн хатуу нийлүүлэлтийн асуудал үргэлжилж магадгүй гэж салбарынхан үзэж байна. Энэ хүрээнд Тайвань, Синьсин, Нандянь, Жиншүо, Жэндин Кэй зэрэг дөрвөн том хавтан ачигч үйлдвэрүүд энэ онд ABF хавтан ачилтыг өргөтгөх төлөвлөгөөгөө эхлүүлээд байна. эх газрын болон Тайвань дахь үйлдвэрүүдэд нийт 65 тэрбум доллар (15.046 тэрбум юань) гаруй хөрөнгө оруулалтын зардал.Үүнээс гадна Японы Ibiden, Shinko, Өмнөд Солонгосын Самсунг мотор, Dade electronics компаниуд ABF зөөгч хавтангуудад хөрөнгө оруулалтаа улам өргөжүүлэв.
ABF зөөвөрлөгч хавтангийн эрэлт, үнэ огцом нэмэгдэж, хомсдол 2023 он хүртэл үргэлжилж магадгүй юм.
IC субстратыг HDI хавтан (өндөр нягтралтай холболтын хэлхээний самбар) дээр үндэслэн боловсруулсан бөгөөд энэ нь өндөр нягтрал, өндөр нарийвчлал, жижигрүүлэх, нимгэн байх шинж чанартай байдаг.Чип баглаа боодлын процесст чип ба хэлхээний самбарыг холбодог завсрын материалын хувьд ABF зөөгч хавтангийн үндсэн үүрэг нь чиптэй илүү нягтралтай, өндөр хурдтай харилцан холболтыг хийж, дараа нь том ПХБ хавтанг илүү олон шугамаар холбох явдал юм. хэлхээний бүрэн бүтэн байдлыг хамгаалах, алдагдлыг багасгах, шугамын байрлалыг засахын тулд холбогч үүрэг гүйцэтгэдэг IC зөөгч самбар дээр чипийг хамгаалахын тулд чипийг илүү сайн халаах, тэр ч байтугай идэвхгүй, идэвхтэй суулгахад тустай. Системийн тодорхой функцийг хэрэгжүүлэх төхөөрөмж.
Одоогийн байдлаар дээд зэрэглэлийн сав баглаа боодлын салбарт IC зөөгч нь чип савлагааны салшгүй хэсэг болсон.Одоогийн байдлаар нийт савлагааны зардалд IC зөөвөрлөгчийн эзлэх хувь 40 орчим хувьтай байгааг мэдээлэл харуулж байна.
IC тээвэрлэгчдийн дунд CLL давирхайн систем гэх мэт өөр өөр техникийн замуудын дагуу голчлон ABF (Ajinomoto build up film) тээвэрлэгчид болон BT тээвэрлэгчид байдаг.
Тэдгээрийн дотроос ABF зөөгч хавтанг ихэвчлэн CPU, GPU, FPGA, ASIC зэрэг өндөр тооцоолох чипүүдэд ашигладаг.Эдгээр чипсийг үйлдвэрлэсний дараа тэдгээрийг илүү том ПХБ хавтан дээр угсрахаасаа өмнө ихэвчлэн ABF зөөгч хавтан дээр савлах шаардлагатай байдаг.ABF операторын нөөц дууссаны дараа Intel болон AMD зэрэг томоохон үйлдвэрлэгчид чипийг тээвэрлэх боломжгүй хувь тавилангаас зугтаж чадахгүй.ABF тээвэрлэгчийн ач холбогдлыг харж болно.
Өнгөрсөн оны хоёрдугаар хагасаас хойш 5g, үүлэн AI тооцоолол, серверүүд болон бусад зах зээлийн өсөлтийн ачаар өндөр хүчин чадалтай тооцоолох (HPC) чипүүдийн эрэлт ихээхэн нэмэгдсэн.Гэрийн оффис / үзвэр үйлчилгээ, автомашин болон бусад зах зээлийн эрэлт хэрэгцээ нэмэгдэж байгаатай зэрэгцэн терминалын тал дахь CPU, GPU болон AI чипүүдийн эрэлт ихээхэн нэмэгдсэн нь ABF зөөвөрлөгч хавтангийн эрэлтийг нэмэгдүүлсэн.Ибиден Цинлю үйлдвэр, IC тээвэрлэгчийн томоохон үйлдвэр, Синьсин электрон Shanying үйлдвэрт гарсан галын ослын улмаас дэлхий даяар ABF тээвэрлэгчид ноцтой хомсдолд орсон байна.
Энэ оны 2-р сард зах зээлд ABF зөөвөрлөгчийн хавтан ноцтой хомсдолд орсон бөгөөд хүргэх мөчлөг нь 30 долоо хоног хүртэл урт байсан гэсэн мэдээ гарсан.ABF зөөвөрлөгч хавтангийн хомсдолтойгоор үнэ нь мөн өссөөр байв.Өгөгдлөөс харахад өнгөрсөн оны дөрөвдүгээр улирлаас хойш IC зөөгч хавтангийн үнэ үргэлжлэн өссөөр байгаа бөгөөд үүнд BT зөөгч хавтангийн үнэ 20% орчим, ABF зөөгч хавтангийн үнэ 30% - 50% өссөн байна.
ABF тээвэрлэгчийн хүчин чадал нь ихэвчлэн Тайвань, Япон, Өмнөд Солонгосын цөөн хэдэн үйлдвэрлэгчдийн гарт байдаг тул тэдний үйлдвэрлэлийн өргөтгөл өнгөрсөн хугацаанд харьцангуй хязгаарлагдмал байсан бөгөөд энэ нь богино хугацаанд ABF тээвэрлэгчийн нийлүүлэлтийн хомсдолыг арилгахад хэцүү болгож байна. хугацаа.
Тиймээс олон сав баглаа боодол, туршилтын үйлдвэрлэгчид эцсийн хэрэглэгчдэд ABF тээвэрлэгчийн хүчин чадлыг төлөвлөх боломжгүйгээс тээвэрлэлтийн саатлаас зайлсхийхийн тулд ABF тээвэрлэгчийг шаарддаг BGA процессоос шугамын QFN процесс руу шилжүүлэхийг санал болгож эхэлсэн. .
Одоогоор тээвэрлэгч үйлдвэр бүр өндөр нэгжийн үнэ бүхий “дараалалтай” захиалгад холбогдох хүчин чадал багатай, бүх зүйлд өмнө нь хүчин чадлаа хангасан үйлчлүүлэгчид давамгайлж байгааг тээвэрлэгч үйлдвэрлэгчид хэлж байлаа.Одоо зарим үйлчлүүлэгчид хүчин чадал, 2023 оны тухай ярьж байна.
Өмнө нь Goldman Sachs судалгааны тайланд мөн түүнчлэн эх газрын Хятадын Куншань дахь үйлдвэрт IC тээвэрлэгч Нандианы өргөтгөсөн ABF тээвэрлэгчийн хүчин чадлыг энэ оны хоёрдугаар улиралд эхлүүлэх төлөвтэй байгаа ч үйлдвэрлэлд шаардлагатай тоног төхөөрөмжийг нийлүүлэх хугацааг сунгаж байгаатай холбогдуулан 8 ~ 12 сар хүртэл өргөжин тэлж, дэлхийн ABF тээвэрлэгчийн хүчин чадал энэ онд ердөө 10% ~ 15% -иар өссөн боловч зах зээлийн эрэлт хэрэгцээ хүчтэй хэвээр байгаа бөгөөд нийт эрэлт, нийлүүлэлтийн зөрүүг 2022 он гэхэд арилгахад хэцүү байх төлөвтэй байна.
Ирэх хоёр жилд компьютер, үүлэн сервер, хиймэл оюун ухааны чипүүдийн эрэлт тасралтгүй өсөхийн хэрээр ABF зөөвөрлөгчдийн эрэлт нэмэгдсээр байх болно.Нэмж дурдахад, дэлхийн хэмжээнд 5g сүлжээ байгуулах нь олон тооны ABF тээвэрлэгчийг ашиглах болно.
Нэмж дурдахад Мурын хууль удааширснаар чип үйлдвэрлэгчид Мурын хуулийн эдийн засгийн үр өгөөжийг үргэлжлүүлэн сурталчлахын тулд дэвшилтэт савлагааны технологийг улам ихээр ашиглаж эхэлсэн.Жишээлбэл, энэ салбарт эрчимтэй хөгжиж буй Chiplet технологи нь илүү том ABF зөөгч хэмжээ, бага үйлдвэрлэлийн гарц шаарддаг.Энэ нь ABF тээвэрлэгчийн эрэлтийг цаашид сайжруулах төлөвтэй байна.Туопугийн аж үйлдвэрийн судалгааны хүрээлэнгийн таамагласнаар, дэлхийн ABF зөөгч хавтангийн сарын дундаж эрэлт 2019-2023 он хүртэл 185 саяас 345 сая болж, жилийн нийлмэл өсөлтийн хурд 16.9% байна.
Томоохон хавтан ачигч үйлдвэрүүд ар араасаа үйлдвэрлэлээ өргөжүүлэв
Одоогийн байдлаар ABF зөөвөрлөгч хавтангийн тасралтгүй хомсдол, ирээдүйд зах зээлийн эрэлт тасралтгүй өсөх хандлагатай байгаа тул Тайвань, Синьсин, Нандянь, Жиншүо, Жэндин КY зэрэг дөрвөн томоохон IC тээвэрлэгч хавтан үйлдвэрлэгчид энэ онд үйлдвэрлэлээ өргөтгөх төлөвлөгөөгөө эхлүүлээд байна. Эх газар болон Тайвань дахь үйлдвэрүүдэд нийт 65 тэрбум доллар (ойролцоогоор 15.046 тэрбум юань) хөрөнгө оруулалт хийх хөрөнгийн зардал.Нэмж дурдахад, Японы Ибиден болон Шинко тус бүр 180 тэрбум иен, 90 тэрбум иенийн тээвэрлэгчийг өргөтгөх төслийг эцэслэн шийдвэрлэсэн.Өмнөд Солонгосын Самсунг цахилгаан, Даде электроникс ч хөрөнгө оруулалтаа улам өргөжүүлэв.
Тайваний санхүүжүүлсэн IC тээвэрлэгч дөрвөн үйлдвэрээс энэ онд хамгийн их хөрөнгө оруулалт хийсэн нь Синьсин, тэргүүлэгч үйлдвэр бөгөөд 36 тэрбум 221 сая доллар (8 тэрбум 884 сая юань орчим) болж, дөрвөн үйлдвэрийн нийт хөрөнгө оруулалтын 50 гаруй хувийг эзэлж, мөн Өнгөрсөн жил 14.087 тэрбум NT доллартай харьцуулахад 157%-иар мэдэгдэхүйц өссөн байна.Шиншин энэ онд хөрөнгийн зардлаа дөрвөн удаа нэмсэн нь зах зээлд хомсдолтой байгаа өнөөгийн нөхцөл байдлыг онцолж байна.Үүнээс гадна Синьсин зах зээлийн эрэлтийг эргүүлэх эрсдэлээс зайлсхийхийн тулд зарим үйлчлүүлэгчидтэй гурван жилийн урт хугацааны гэрээ байгуулжээ.
Нандиан энэ жил капиталд хамгийн багадаа 8 тэрбум доллар (ойролцоогоор 1.852 тэрбум юань) зарцуулахаар төлөвлөж байгаа бөгөөд энэ нь жилийн 9%-иас илүү өсөлттэй байна.Үүний зэрэгцээ ойрын хоёр жилд Тайваний Шулин үйлдвэрийн ABF хавтан ачих шугамыг өргөтгөх найман тэрбум ам.долларын хөрөнгө оруулалтын төслийг хэрэгжүүлэх юм.2022 оны эцсээс 2023 он хүртэл шинэ хавтан ачих хүчин чадалтай болох төлөвтэй байна.
Толгой компани Heshuo группын хүчтэй дэмжлэгийн ачаар Жиншүо ABF тээвэрлэгчийн үйлдвэрлэлийн хүчин чадлыг идэвхтэй өргөжүүлэв.Энэ жилийн хөрөнгө оруулалтын зардал газар худалдан авах, үйлдвэрлэлээ өргөтгөх зэрэгт 10 тэрбум доллараас давж, үүнд Мирика рубра дахь газар худалдан авах, барилга барихад 4,485 тэрбум NT доллар зарцуулах тооцоо гарчээ.ABF тээвэрлэгчийг өргөтгөхөд зориулж тоног төхөөрөмж худалдан авах, процессын хүндрэлийг арилгах анхны хөрөнгө оруулалттай хослуулан нийт хөрөнгийн зардал өнгөрсөн оныхтой харьцуулахад 244% -иар өсөх төлөвтэй байгаа бөгөөд энэ нь Тайвань дахь хоёр дахь тээвэрлэгч үйлдвэр бөгөөд хөрөнгө оруулалтын зардлаа . 10 тэрбум доллар давсан байна.
Сүүлийн жилүүдэд нэг цэгийн худалдан авалтын стратегийн дагуу Жэндинг групп нь одоо байгаа BT тээвэрлэгчийн бизнесээс амжилттай ашиг олж, үйлдвэрлэлийн хүчин чадлаа хоёр дахин нэмэгдүүлснээс гадна тээвэрлэгчийг зохион байгуулах таван жилийн стратегийг дотооддоо эцэслэн боловсруулж, алхам алхмаар эхлүүлсэн. ABF тээвэрлэгч рүү.
Тайвань ABF тээвэрлэгчийн хүчин чадлаа их хэмжээгээр өргөжүүлж байгаа бол Япон, Өмнөд Солонгосын томоохон тээвэрлэгчийн багтаамжийг нэмэгдүүлэх төлөвлөгөө сүүлийн үед хурдацтай явагдаж байна.
Японы томоохон хавтан тээвэрлэгч Ибиден 2022 онд 250 тэрбум иен буюу 2,13 тэрбум ам.доллартай тэнцэхүйц хэмжээний үйлдвэрлэлийн өртөг бий болгохоор зорьж буй 180 тэрбум иен (ойролцоогоор 10,606 тэрбум юань)-ийн хавтан зөөгчийг өргөтгөх төлөвлөгөөгөө эцэслэн боловсруулжээ.Японы өөр нэг тээвэрлэгч үйлдвэрлэгч, Intel-ийн чухал нийлүүлэгч Шинко мөн 90 тэрбум иен (ойролцоогоор 5.303 тэрбум юань)-ын өргөтгөлийн төлөвлөгөөг эцэслэн боловсруулжээ.2022 онд тээвэрлэгчийн хүчин чадал 40%-иар нэмэгдэж, орлого нь ойролцоогоор 1.31 тэрбум ам.долларт хүрэх төлөвтэй байна.
Түүнчлэн, Өмнөд Солонгосын Самсунг мотор өнгөрсөн онд хавтан ачилтаас олсон орлогын эзлэх хувийг 70 гаруй хувьд хүргэж, хөрөнгө оруулалтаа үргэлжлүүлсээр байна.Өмнөд Солонгосын өөр нэг хавтан ачих үйлдвэр болох Dade electronics нь мөн HDI үйлдвэрээ ABF хавтан ачих үйлдвэр болгон өөрчилсөн бөгөөд 2022 онд холбогдох орлогыг дор хаяж 130 сая ам.доллараар нэмэгдүүлэх зорилготой юм.
Шуудангийн цаг: 2021 оны 8-р сарын 26